lian li lan2 3x hot swap backpanel for lancool ii chip_h670 Med dimensionerne 22 x 8

Med dimensionerne 22 x 8 x 8 cm kan du nemt organisere og opbevare dine essentielle skriveredskaber på en praktisk og stilfuld måde

Ultra-stille drift - Kun 0

Alle dine skærme

og taget kan løftes af

lian li lan2 3x hot swap backpanel for lancool ii chip_h670 Med dimensionerne 22 x 8Oplev get fleksibilitet med Lian Li LAN2 3X Hot Swap Backpanel til Lancool II Introduktion: Lian Li LAN2 3X Hot Swap Backpanel til Lancool II er det ideelle tilbehr til at tilfje en ekstra lagringslsning til dit Lancool II kabinet. Med sin innovative hot swap funktion og enkel installation giver dette backpanel dig mulighed for at udvide din lagringskapacitet og nemt tilslutte og skifte harddiske uden at skulle bne kabinettet. Uanset om du er en