Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste IC 2,5/ 6-G-5,08 f. Leiterplattenst. − 50 Stück Daikin 3MXM68A9 Technische Details Nenndurchmesser 48 mm

Technische Details Nenndurchmesser 48 mm Nenngröße in Zoll sonstige Werkstoff Kunststoff Werkstoffgüte Thermoplastische Elastomere (TPE) Temperatur -40

38 mm Werkstoff Kunststoff Werkstoffgüte Polyamid (PA) Oberflächenschutz unbehandelt Halogenfrei ja Glasfaserverstärkt nein Schutzart (IP) IP68 Schlagfest ja Farbe sonstige RAL-Nummer 7001 Biegeschutz nein Mit Gegenmutter nein In Öffnung einrastend nein Ausführung gerade Mehrfach Dichteinsatz nein Flachkabelverschraubung nein Mit Zugentlastung ja Art der Dichtung Dichtring Teilbare Verschraubung nein Einsatztemperatur -20

700 (je 10x)

Daikin BRP 069 B45 Wi-FI Controller

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste IC 2,5/ 6-G-5,08 f. Leiterplattenst. − 50 Stück Daikin 3MXM68A9 Technische Details Nenndurchmesser 48 mmLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 12 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Buchse, Anzahl der Potenziale: 6, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 6, Anzahl der Anschlsse: 6, Artikelfamilie: IC 2,5 .. G, Rasterma: 5,08 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,5 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 2, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung